股票指标 三连板金钼股份发布风险提示：暂无产品直接应用于半导体存储芯片领域

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6月15日，金钼股份（601958.SH）发布股票交易风险提示公告。公司具备钼采矿、选矿、冶炼、化工、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条，核心产品分为钼炉料、钼化工、钼金属三大系列，2025年度三类产品营业收入占比分别为65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品具体包括钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等股票指标，其中钼靶材产品应用于显示屏生产领域，该产品近三年营业收入占比均不足1%，对公司整体经营业绩不构成重大影响。针对近期市场出现的“钼材料将替代钨”相关传闻，公司明确表示，目前尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。（央广财经）